回流焊后線路板質量電測試法（ICT） 可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具，價格高，維護復雜。對焊接的工藝性能，隨著電子產品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。

    一、SMT加工的焊接加工中用錫量不能過多，并且各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現象。

    二、在焊接的過程中，烙鐵頭要經常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度。

    三、焊劑好的電路板不能有脫焊，氧化，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，虛焊，短路等不良現象。

    四、臥式的元器件要貼平線路板，立式組件要垂直貼插在線路板上，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。

    五、元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現象。組件插件時不能一邊高一邊低。

    六、SMT貼片加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工藝進行清洗，去除焊接殘留。

    七、焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。

    八、浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，并且不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等現象。

    九、在手工焊接的過程中要最好防靜電措施，比如戴防靜電手環等，并且靜電手環需要接地。

    鋼筋必須按照不同鋼種、等級、牌號、規定以及生產廠家分批驗收，分別堆存，不得混雜，而且設立識別標志。鋼筋在運輸工程中，應該盡量避免銹蝕和污染。鋼筋宜堆置倉庫內，當露天堆置時，應墊高并加遮蓋。

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